南京新向远微电子有限公司成立于2016年,是一家致力于射频集成电路的设计研发及产品销售公司,总部位于南京秦淮区,上海设立研发中心,深圳设立销售中心。公司已获得三轮融资,包含立讯精密、文治资本、闻勤资本以及嘉兴附加值等机构的投资。公司目标是成为一流的无线通信SOC芯片供应商,现有从射频、模拟、基带、协议栈、应用软件、应用产品开发的完整团队,团队拥有55nm、40nm、28nm等工艺的量产经历。
公司拥有高素质、经验极为丰富的技术研发团队,能够独立完成从芯片开发到应用的整体解决方案,公司一直专注于数模混合的无线SOC芯片设计与产业化实施,在数模混合无线芯片领域处于国内领先地位,并拥有众多自主知识产权。
目前公司的产品线主要为:蓝牙、2.4G非标、SUB-1G以及UWB芯片等。芯片主要面向于物联网、智能家居和消费类电子产品,具有广阔的市场前景。公司重视并积极发展与具有国际水平的晶圆制造厂以及封装测试厂深层次的合作关系,确保新向远微电子的所有产品的性能和质量达到国际市场一流厂商的水平。